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图片来源于网络，如有侵权，请联系删除数据宝统计，截至15:00，因赛集团成交额24.95亿元，创上市以来新高。最新股价上涨0.90%，换手率36.96%。上一交易日该股全天成交额为18.21亿元。（数据宝） 注：本文系新闻报道，不构成投资建议，股市有风险，投资需谨慎。...
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图片来源于网络，如有侵权，请联系删除每经AI快讯，新诺威1月30日发布公告称，近日，公司董事会收到公司总经理姚兵先生和董事会秘书戴龙先生的书面辞职报告。因工作调动原因，姚兵先生申请辞去公司总经理职务。姚兵先生原定任期届满之日为2026年4月6日，其辞职报告自送达董事会时生效。辞去总经理职务后，姚兵先生仍继续担任公司第六届董事会董事长、战略委员会主任委员、提名委员会委员职务。因工作调整原因，戴龙先生申请辞去公司董事会秘书职务。戴龙先生原定任期届满之日为2026年4月6日，其辞职...
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图片来源于网络，如有侵权，请联系删除人民财讯1月30日电，企查查APP显示，近日，中建新能源智充私募股权投资基金（深圳）合伙企业（有限合伙）成立，出资额10亿元，经营范围包含以私募基金从事股权投资、投资管理、资产管理等活动。企查查股权穿透显示，该企业由深圳担保集团有限公司、中国建筑(601668)旗下中建投资基金管理（北京）有限公司等共同出资。...
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图片来源于网络，如有侵权，请联系删除 每经编辑｜胡玲 王晓波 图片来源于网络，如有侵权，请联系删除 1 隔夜市场图片来源于网络，如有侵权，请联系删除 美股三大指数收盘涨跌不一，纳指跌0.72%，标普500指数跌0.13%，道指涨0.11%；科技股涨跌互现，微软下跌10%，市值蒸发3570亿美元（约合人民币2.48万亿元）；特斯拉跌超3%，甲骨文跌超2%，Meta涨超10%，IBM涨超5%。中概股涨跌不一，纳斯达克...
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图片来源于网络，如有侵权，请联系删除证券之星消息，根据天眼查APP数据显示九安医疗（002432）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“一种多联检测试剂盒”，专利申请号为CN202520173370.9，授权日为2026年1月30日。 专利摘要：本实用新型涉及一种多联检测试剂盒，包括：上壳体；和下壳体，下壳体与上壳体可拆卸地连接，且下壳体内设有承载试条的支撑元件；下壳体内还设有储液装置，其内部设有第一阻挡机构；支撑元件、储液装置以及第一阻挡机构之间围成分液区。本实用新型提...
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图片来源于网络，如有侵权，请联系删除证券之星消息，根据天眼查APP数据显示风华高科（000636）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“一种滚桶及等离子处理设备”，专利申请号为CN202520031371.X，授权日为2026年1月30日。 专利摘要：本实用新型涉及等离子处理装置技术领域，公开了一种滚桶及等离子处理设备，滚桶包括：桶体，具有开口和容纳空间，所述开口沿所述桶体的轴向设于所述桶体的端部，所述容纳空间设于所述桶体内，所述开口与所述容纳空间连通；凸起，设于所述桶体...
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图片来源于网络，如有侵权，请联系删除证券之星消息，根据天眼查APP数据显示科大讯飞（002230）新获得一项外观设计专利授权，专利名为“录音笔保护套”，专利申请号为CN202530213649.0，授权日为2026年1月30日。 专利摘要：1.本外观设计产品的名称：录音笔保护套。2.本外观设计产品的用途：用于录音笔的保护套。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图1。 今年以来科大讯飞新获得专利授权25个，较去年同期减少了67....
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图片来源于网络，如有侵权，请联系删除证券之星消息，根据天眼查APP数据显示陕建股份（600248）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“一种大跨度隔震缝盖板施工构造”，专利申请号为CN202520060189.7，授权日为2026年1月30日。 专利摘要：本实用新型公开了一种大跨度隔震缝盖板施工构造，涉及建筑结构技术领域。包括设置在隔震缝内的隔震缝缓冲复位机构，隔震缝缓冲复位机构通过两侧的连接件与建筑连接，连接件通过膨胀螺栓固定在建筑上，且在两个连接件上均设置有抗震阻尼器...
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图片来源于网络，如有侵权，请联系删除证券之星消息，根据天眼查APP数据显示祥鑫科技（002965）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“一种浸没式液冷电池箱体装置”，专利申请号为CN202423236176.5，授权日为2026年1月30日。 专利摘要：本实用新型涉及电池技术领域，尤其是一种浸没式液冷电池箱体装置，包括一箱体（100）、一上盖（200）以及一电池模组（300），所述箱体（100）具有一进水嘴（101）和一出水嘴（102），所述箱体（100）具有一开口的容置...
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图片来源于网络，如有侵权，请联系删除证券之星消息，根据天眼查APP数据显示鸿利智汇（300219）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“一种LED封装结构及灯珠”，专利申请号为CN202423264121.5，授权日为2026年1月30日。 专利摘要：本申请提供了一种LED封装结构及灯珠，包括基板主体以及设置在所述基板主体的第一侧面的导电层，所述导电层远离所述基板主体的一侧设置有第一凹槽；所述第一凹槽内设置有第一油墨层，且所述第一油墨层凸出于所述第一凹槽。如此，可以防止在...
