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证券之星消息，根据天眼查APP数据显示士兰微（600460）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“封装结构”，专利申请号为CN202520583433.8，授权日为2026年3月6日。

专利摘要：本实用新型实施例公开了一种封装结构，该封装结构包括基板、芯片和/或器件、引脚、塑封体以及若干凸台。芯片和/或器件位于基板的第一表面，引脚的一端电连接基板的第一表面的部分以及芯片和/或器件，引脚的另一端连接电路板，塑封体包裹基板的第一表面未被芯片和/或器件覆盖部分、基板的侧面以及引脚的一端，引脚的另一端伸出塑封体，凸台位于塑封体的第二表面和/或基板的第二表面并且相互间隔分布。由此，封装结构可以通过设置凸台来控制第一导热层的厚度，有利于在实际应用中使同一电路板上的不同封装结构都能良好地贴合一整块散热器，避免因第一导热层的厚度不一致导致部分封装结构的温度过高。

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今年以来士兰微新获得专利授权21个，较去年同期增加了90.91%。结合公司2025年中报财务数据，2025上半年公司在研发方面投入了4.78亿元，同比减1.84%。

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通过天眼查大数据分析，杭州士兰微电子股份有限公司共对外投资了32家企业，参与招投标项目25次；财产线索方面有商标信息59条，专利信息1222条，著作权信息20条；此外企业还拥有行政许可252个。

数据来源：天眼查APP

以上内容为证券之星据公开信息整理，由AI算法生成（网信算备310104345710301240019号），不构成投资建议。